3C 디지털 패키징의 유형

3C 디지털 패키징일반적으로 밀봉형, 유연성형, 반강성형, 강성형의 네 가지 유형으로 나뉩니다.

밀봉 포장: 일반적으로 전자 장치, 배터리 및 기타 품목을 보호하여 습기나 먼지의 흡입을 방지하는 데 사용되는 밀봉된 비휘발성 용기입니다. 여기에는 알루미늄 백, 발포 플라스틱 및 접착식 밀봉 백이 포함됩니다.

유연한 포장: 구부릴 수 있는 포장재로 일반적으로 스마트폰, 태블릿, 카메라와 같이 작고 깨지기 쉬운 품목을 보호하는 데 사용됩니다. 여기에는 폼 보드, 버블 롤 및 천 가방이 포함됩니다.

반경질 포장(Semi-Rigid Packaging): 일반적으로 텔레비전이나 가전제품과 같이 크거나 무거운 품목을 보호하는 데 사용되는 반경질 재료입니다. 여기에는 판지, YPVC 및 폼 보드가 포함됩니다.

견고한 포장: 일반적으로 중장비 및 부품을 보호하는 데 사용되는 단단한 재료입니다. 여기에는 플라스틱 합판, 목재 프레임 및 금속 권선이 포함됩니다.